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事業内容

用途

  • 近年、レーザー加工技術は、IT業界
  • レーザー技術は、包装業界で幅広く使用されています。
  • レーザー加工技術は、自動車生産で用いられる先進的な技術
  • レーザー技術は、金具類部品の生産においてますます広く利用されています。
  • 現在、レーザーは、宝石学及び真珠•宝石アクセサリーの加工分野で幅広く利用されており、
  • シリコンウエハー切断機は、主に太陽電池業界や半導体業界で使用されています。
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事業内容

当社は、1996年設立され、アジア最大、世界で有名なレーザー加工機器の製造メーカーとして、主に工業用レーザー機器の開発•製造•販売に取り組んでいます。

製品は、レーザーマーキング機器、レーザー溶接機器、レーザー切断機器、PCBドリリング機器、LED機器及びソーラー機器など6つのシリーズがあり、電子回路、計装、航空宇宙、船舶製造、コンピューター製造、携帯電話通信、自動車部品、食品、薬品、LED、太陽エネルギーなどの業界で幅広く使用されています。

当社は、2004年に深セン証券取引所に上場しました。現在、6200名を超える従業員を有し、アメリカの発明特許を5件、中国の発明特許を数百件持ち、中国のレーザー加工分野の最高レベルを代表しています。