ガラス切断穴あけ装置

特徴:

  1. グリーンレーザー発振器を使用し、非強化ガラス・強化ガラスの高速切断と穴あけを実現。チッピング50-100um。
  2. 非接触式加工、ワークに対するダメージが少なく、穴あけ精度が高く、良品率が高い
  3. 穴あけチッピングが小さく、最小穴径は15mm~3.0mm
  4. 大型ステージにCCD位置決め機能を搭載し、大型ワークの高精度加工が可能
  5. 厚みのあるガラスに対しても、テーパー角が小さく、効率が高い

応用分野

  1. DOL<20umのコーニング、ショット、旭硝子等ガラス材のOGSボタンホール、受話口
  2. OLED/LCD
  3. 車載ガラス
  4. パネルディスプレイガラス
  5. コーティングされた光学レンズ

 

レーザーパラメータ

番号 項目 パラメータ
1 波長 グリーンレーザー532
2 パワー 20W
3 周波数 10-200KHz
4 スキャンエリア 40×40mm
5  パルス幅 10-60ns
6 ワークディスタンス 120±5
7 スポット径 ≥25um
8 電源 220V/1 PH/50Hz/15A /1.5KW
9 冷却方式 水冷
10 冷却システム電源 220V/1 PH/50Hz/10A /0.5KW

技術パラメータ

番号 項目 パラメータ
1 スキャンエリア 300×300mm(オプション可能)
2 ステージ繰返し位置決め精度 ±2um
3 ステージ動的位置決め精度 ±3μm
4 ステージ移動最大速度 500mm/s
5 CCD位置決め精度 ±0.01mm
6 装置重さ ≤2T
7 ワーク厚さ 0.1—8mm
8 最小穴径 0.15mm @T0.3mm
9 チッピング 50—100um

 

 

 

 

サンプル

材料:スマートフォンカバープレートソーダ石灰ガラス

厚さ: 0.7mm

穴あけ効率: 12s/14*6mm穴

10s/14*1mm穴

チッピング: <0.1mm

テーパー角: 1°

材料:PI膜付きガラスレンズ

厚さ: 0.7mm

加工効率:40s/直径30mm円盤

チッピング: <0.1mm

0.4mmウォッチダイヤルガラス加工0.4mm微小穴