ハイパワー半導体レーザー溶接システム

構成:主に半導体レーザー発振器、チラー、制御システム、XYステージ、レーザー溶接コリメーター(コリメーション100mm、フォーカス150mm)から構成される。お客様のご要望に応じて、ガルバノスキャンテーブル方式、ロボットテーブル方式を選択できる

 

レーザー発振器:

  •  ハイパワー半導体モジュール、ハイパワーファイバーカプラー、高効率
  •  監視及び保護装置で、発振器の安定的な動作を確保
  •  知能制御システムで、溶接効率と溶接精度を改善し、マルチモードハイブリッド溶接と応答速度を改善
  •  ホストコンピュータの制御が簡単で、操作も便利
  •  メンテナンス費用が低く、消費電力も低い