超高速レーザーガラス切断器

装置特徴:

1.超高速レーザーを使用して、透明脆性材料の高速切断を実現。チッピング<10um。

2.非接触加工のため、ワーク表面の影響が少なく、切断精度が高い。

3.層分けして立体切断、非強化・強化ガラスに使用可能

4.シングルスポット照射時間が短く、熱影響面積が小さく、ガラス破片が発生しない

5.リニアモーターによって高速切断を実現し、切断効率が高い

 

応用範囲

1.DOL<50umのガラス及びサファイアガラス

2.スマートフォンカバープレートガラス

3.CCDレンズ保護ガラス

4.Homeボタンカバープレート

5.光学レンズ

6.車載ガラス

レーザー性能

番号 項目 パラメータ
1 レーザータイプ 赤外ピコ秒
2 波長 1030nm
3 パワー 50W
4  パルス幅 <10ps
5 冷却方式 水冷
6 切断と冷却システム電源 220V/1 PH/50Hz/16A /3.5KW
7 発振器電源 380V/3 PH/2.5KW

技術パラメータ

番号 項目  数値
1 加工範囲 600mm×600mm
2 ステージ繰り返し位置精度 ±2μm
3 ステージ動的位置決め精度 ±3μm
4 ステージ移動最大速度 500mm/s
5 CCD位置決め精度 ±0.01mm
6 重さ ≤3T
7 切断厚み 0.1—1.5mm
8 チッピング ≤10um

サンプル:

1.3mmサファイアガラスの切断

材質:黒インクコーティングサファイアガラス

厚さ: 0.3mm

コーティング層厚さ: 0.025mm

切断寸法: 22*10mm

切断効率: 4s/pcs

チッピング: <0.01mm

                 

2. 7mmコーニング非強化ガラス切断

材質:コーニング非強化ガラス

厚み: 0.7mm

切断寸法: 35*14  R3.5mm

切断効率: 4s/pcs

チッピング: <0.01mm

 

3. 7mm強化ガラス切断

材質:強化ガラス

強化層深さ: 35um

加工効率: 3s/30*15mm

チッピング: <0.01mm