透明材質のレーザー切断機

1.処理速度:3.14mm/s、チッピング < 0.1mm、 T=1.1mm

2.装置の構成:全自動ローダー/アンローダーシステムを選択可。

3.非接触加工のため、材質へのダメージが少なく、穴あけ精度を実現。

4.チッピングが小さく、ランニングコストも低い。最小穴径は0.3mm。

5.広い移動範囲と、CCD位置決めシステムを搭載し、高精度加工を実現。

6.厚いガラスの加工で、テーパー角が小さく、切断効率が高い。

応用分野

  1. DOL<20μm コーニングガラスで作られた特別形状のOGCキーホールの切断及び穴あけ
  2. スコット&AGCガラス製受信機の穴あけ
  3. OLED/LCD
  4. オンボードガラス
  5. パネル
  1. ディスプレイガラス
  2. コーティングされた光学レンズ

装置パラメーター

レーザー波長 532nm
レーザーパワー(20wと8wから選択)  

20W/8W

パルス周波数 10-200kHz
スキャンエリア 40mm*40mm
パルス幅 10-60ns
ワークディスタンス 126±1mm
ビーム径 ≥25µm
電源 1PH 220V, 50Hz, 15A, 1.5kW
冷却モード 空冷/水冷
冷却装置電源 1PH 220V, 50Hz, 10A, 0.5kW

テクニカルパラメーター

加工範囲 300mm*300mm
ステージ繰返し位置精度 ±2µm
ステージ位置精度 ±3µm
ステージ最大移動速度 500mm/s
CCD位置決め精度 ±0.01mm
重さ ≤2T
切断ワーク厚さ 0.1-4mm
最小穴径 0.3mm
チッピング 50-100µm

サンプル