PCB、FPC切断装置:UVレーザー

製品情報

  1. 高性能UVレーザーは、加工時の熱影響領域が小さく、集積度の高いPCB製品を効率的に加工できます。
  2. 自主開発したソフトウェアで、電子基板の切断、オートフォーカス、レンズ歪の補正などを行います。
  3. 高精度モーション制御システムと高精度ガルバノメータースキャナーを搭載してあるため、切断精度が高いです。

 

応用

  • 主にFPC、パッケージ基板、リジットプレートの切断、穴あけ、マーキングに使われる。またカバーレイ、PI、FR4、FR5、CEM材料の高精度切断に応用できます。

2、電子産業でのスマートフォンの指紋認識モジュールやカメラモジュールを高精度に加工できます。

 

 

装置仕様

コントロールシステム スキャンラブ製ガルバノメーター内蔵スキャンヘッド+コントロールカード、オペレーティングシステム:Windows 7
繰返し位置精度 ±0.025mm
最大加工エリア 300mm*300mm
カメラ位置決めシステム 5MP
対応ファイルフォーマット Dxf, plt等
外形寸法(参考値) 1100mm*1600mm*1600mm
電源 220V, 50Hz, 6kW

 

 

レーザー

波長 355nm
パワー 10W/15W
最小ライン幅 0.03mm
F-θレンズ Box:50*50mm
冷却方式 水冷

2D ステージ

ストローク 400mm*300mm
繰返し位置精度 ±0.002mm

サンプル