1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング；
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング；
4.金属、非金属コーティング剥離；
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工；
6.低圧設備、耐火材料への印字；
特徴：
1，ダブルステージでロータリー仕様です。ワーク出し入れとマーキングを同時に行い、効率の向上を実現；
2，安全で高効率生産を実現；
3，当該テーブルにUV、GREEN、IR或いは他の発振器を搭載することが可能です。
2，安全で高効率生産を実現；
3，当該テーブルにUV、GREEN、IR或いは他の発振器を搭載することが可能です。
規格:
| 装置型番 | EP-15/25/30-THG-D |
| 波長 | 355nm |
| 出力 | 4W / 7W / 10W /15W / 25W |
| レーザー最小幅 | 10µm-15µm |
| 印字速度 | 250 characters/sec |
| 印字範囲 | 100*100mm |
| レンズ | F160 |
| パルス繰返し周波数 | 10-200kHz |
| 冷却方式 | Water cooling |
| 電源仕様 | AC 220V, 50Hz, 16A |
| 装置パワー | ≤1.5kW |
| 装置サイズ | 800mm*1025mm*1500mm |
サンプル
