SP0201-YLP-20
SP0201-YLP-20
要約情報
電線の絶縁層またはエナメル層を取り除く。
動作原理:
レーザー剥離は、レーザーの集束によって発生した高出力密度エネルギーを用いて実現します。 一般的な超小型電子製品に使用されるデータ信号ケーブルは、ケーブルの外側に複数の保護層を有しており、それらは外部プラスチック絶縁層、金属遮蔽層、ナイロン絶縁層、および内部コアに大別される。 伝統的な工具は効果的に剥がすことができず、品質を制御するのは困難であり、切込みの深さは十分ではなく、切込みはきれいではなく、切込みの深さは大きすぎ、銅芯線は切られず、多層鋼線は
ブランチ分類: ピーラー
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特徴:
1. 輸入20w空冷ファイバレーザー発振器。
2. シールされた上下ダブルライトパスデザイン。
3.精密ボールねじとリニアガイド。
4. 作業台は多軸制御システムによって制御、作業台の移動モードとパラメータの可視化プログラム。
5.各種ワイヤーストリッパー製品を収納可能。
仕様:
番号 型番 SP0201-YLP-20/SP0201-YLP-40
1 パワー YLP:20W/40W
2 波長 1064nm
3 ケーブル径 0.1- 1mm
4 切断速度 最大300mm/s(材質による)
5 レンズ調節範囲 ±8mm
6 切断形式 直線,I型
7 最大切断速度 300mm/s
8 位置決めシステム 治具
9 位置決め精度 ≤± 0.05mm
10 繰り返し位置決め精度 ≤± 0.02mm
11 制御システム 多軸制御システム
12 切断範囲(X*Y) 200mm×100mm (オプション) /400mm×200mm
13 寸法 1350mm*630mm*500mm
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