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Han’s Laser Technology Industry Group Co., Ltd, Copyright © GuangDong ICP No. 05013795 Copyright Notices

電子・半導体

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簡単な紹介

レーザー技術は電子業界でここ何年も使われてきており、コンシューマー電子関連企業が消費者により良い製品を提供することに役立っています。レーザーマーキング、レーザーカッティングは電子関連業界で最も一般的な技術となっており、企業が製品品質を効率よく改善するのに一役買っています。レーザー技術は半導体業界にも広く使用されており、オンライン・オフラインのPCBマーキング・カッティング、フレキPCBマーキング・カッティング、全自動のICマーキングなどに応用されています。

xw高品質の要求や各プロセスの情報フローは電子業界では必須のものです。印刷基板や電子部品は半田フリーの安全な機械読み取り可能なレーザーマーキングでデータマトリックスのマーキングなどが行われます。

レーザーシステムはデーターベースからの情報を基に部品へのマーキングを行ない、その品質と内容をカメラシステムで検査します。

カメラシステムにより、位置や向きが確認され、部品へのマーキング内容は自動的に調整され、それにより品質と内容がチェックできます。これにより、高い効率性と高い品質が保証されます。

例えば全自動レーザーシステムで基板のローダー・アンローダー機能が備わっていれば、高い効率性と生産性を保証できます。

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半導体や微小な電子部品は通常大量生産されるが、コストをかけない大量生産は全自動プロセスにおいてのみ実現できます。微小部品には多くの情報が提供されなければなりませんが、そのような情報はフレキシブルに素早く部品に送られなければなりません。

ガルバノヘッドを付けたレーザーシステムは高速でのレーザービームの偏向を行ない、一部自動化もしくは全自動ソリューションによって、お客様の高い要求に合わせることができます。応用マーキングは耐性、耐久力があり、完全な読み取りが可能です。


レーザーシステムはマイクロチップの特別な検査過程にも使われます。これはデカップリングとも呼ばれています。マイクロチップのデカップリング過程でマイクロチップの保護コーティングを取り除くことで、チップがマイクロ回路での映像検査を行なえます。このプロセスはチップの製造問題のデバッグを行ない、チップからの情報コピーを可能にする典型的なものです。

推奨機器
  • 全自動IC印字機:

    HDZ-SIC200
  • 全自動wafer印字機:

    HDZ-WAF600
  • PICOレーザーマーキング装置:

    EP-IRPS-20
  • マニアルwafer加工UVカッティング装置:

    HDZ-WUVC100
  • 高速彫刻・フライス加工機:

    HL-650
  • グリーンYAGレーザー溶接装置:

    PG3