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用途

特殊な用途


シリコンウエハー切断機は、主に太陽電池業界や半導体業界で使用されています。レーザーを使用すると、シリコン、多結晶シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素などの切断、溝付けなどができ、かつシリコンの全ての表面を損傷することがなく、材料の本来の性質に影響を与えることもありません。総じて言えば、レーザー加工技術は、生産効率を大幅に向上させました。