8月24日夕方、2020年半期報告書を発表しました

事業概要

（1）家電業界は新たなイノベーションサイクルに入り、業界の需要は徐々に持ち直している 今年上半期、家電事業は前年比36.71％増の11億9700万元の収益を達成した。 5Gの交換プロセスの進展に伴い、家電業界は新たなイノベーションサイクルに入り、家電業界の繁栄と設備の需要は徐々に回復し、同社の家電事業と製品の注文は着実に成長を続けています。

（2）高出力レーザースマート機器事業の競争がさらに激化しており、コア部品の自律性が高まり続けている 今年上半期、高出力レーザー事業は、前年比29.46％減の7億9,700万元の収益を達成した。今年の初め以来、高出力レーザースマート機器市場での競争はさらに激化しています。高出力レーザー加工装置の出荷台数は、前年同期比で着実に伸びているものの、市場競争の激化により、粗利益率は前年同期比で6.32ポイント低下しています。ますます激化する市場競争環境に対応し、同社はコアコンポーネントの自律性を推進し続けています。今年上半期には、自社開発のファイバーレーザーを搭載した最大出力12KWの高出力レーザー加工装置300台近くを出荷し、独立コアCNCシステムにより大量生産を実現しました。

（3）ディスプレイパネル業界は確固たる地位を築いており、機器の納入は下半期に集中している。 今年上半期、ディスプレイパネル業界は前年比26.67％減の2億3,200万元の収益を達成しました。主な理由は、一部の主要な顧客機器の配送が下半期に集中したことです。その中で、ミニLEDの切断、分割、剥離、修理装置がシステムソリューションを形成し、大量販売を達成し、ディスプレイパネル業界のシェアは着実に増加しています。

（4）PCBA業界における特殊機器の支配的地位は顕著であり、5Gビジネスの需要は急速に伸びています。 今年上半期、PCBA事業は前年比106.82％増の8億7400万元の収益を達成しました。5G技術により、高層PCBA通信バックプレーンとHDI処理装置の需要が急増しています。 LDI装置、CO2レーザー穴あけ装置、8倍密度/超大型卓上万能試験機などの製品の市場シェアは急速に高まっています。同社は、ハイエンド製品のパフォーマンスをさらに向上させ、ハイエンド市場を拡大し、市場シェアを拡大​​します。

（5）新規事業の円滑な発展は業績にプラスの影響を与える 今年上半期、同社の半導体業界のレーザー包装・試験装置は、包装・試験業界の多くの大手企業のシーケンスに入り、徐々に顧客の注文を獲得しました。太陽光発電産業のレーザー装置は、前年比203.91％増の3,486万元の収益を達成しました。同社のリソグラフィーマシンプロジェクトディスクリートデバイス、LED、新型ミニ/マイクロLEDディスプレイをサポートする5G通信のアプリケーションを中心に順調に進んでおり、小ロット販売を実現しています。報告期間中、同社は流行に積極的に対応し、市場の需要に迅速に対応し、マスクの全自動生産ライン事業を追加し、安定した出荷能力を形成し、会社の業績にプラスの影響を与えた。

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