PB25CE
要約情報
レーザー電源は、最初にパルスキセノンランプに点火し、レーザー電源を介してキセノンランプをパルス放電し、特定の周波数と特定のパルス幅の光波を形成します。光波は、コンデンサーキャビティを介してNd3 +:YAGレーザー結晶に放射され、Nd3 +:YAGレーザー結晶を励起して発光します。 レーザーキャビティが共振した後、波長1064nmのパルスレーザーが放射されます。パルスレーザーは、PLCまたは産業用PCの制御下で、ビーム膨張、反射(または光ファイバを介して送信)され、溶接されるワークピースに焦点を合わせます
ブランチ分類:
YAG溶接機
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特徴:
1.アスペクト比が高く、溶接幅が小さく、熱の影響を受けるゾーンが小さく、変形が小さく、溶接速度が速い。 2.溶接シームは滑らかで美しく、溶接後の処理や簡単な処理手順は必要ありません。 3.溶接シームは高品質で多孔性がないため、母材の不純物を減らして最適化でき、溶接後に構造を洗練でき、溶接シームの強度と靭性は少なくとも母材と同等かそれ以上です。 4.正確に制御でき、集束光点が小さく、高精度に配置でき、自動化が容易です。 5.特定の異種材料間の溶接を実現できます。 6.スポット溶接、バット溶接、スタックシール溶接などを実現できます。
アプリケーション:
1.金属の接続とシーリングに適用できます。 2.インダクター、クリスタルオシレーター、磁気ディスクヘッド、マイクロモーター、光通信コネクター、その他のコンポーネントなど、さまざまな小型デバイスのスポット溶接、バット溶接、ステッチ溶接、シーリング溶接などに適しています。 3.現在、携帯電話通信、電子部品、ガラスと時計、宝石、精密機器、医療機器、クラフトギフト、その他の業界で広く使用されています。
アプリケーション:
1.金属の接続とシーリングに適用できます。 2.インダクター、クリスタルオシレーター、磁気ディスクヘッド、マイクロモーター、光通信コネクター、その他のコンポーネントなど、さまざまな小型デバイスのスポット溶接、バット溶接、ステッチ溶接、シーリング溶接などに適しています。 3.現在、携帯電話通信、電子部品、ガラスと時計、宝石、精密機器、医療機器、クラフトギフト、その他の業界で広く使用されています。
パラメータ:
モデル | PB25CE |
レーザータイプ | YAG |
レーザー波長 | 1064nm |
平均レーザー出力 | 25W |
レーザーピークパワー | 3kW |
最大レーザーエネルギー | 25J |
パルス幅 | ≤50ms |
パルス周波数 | ≤100Hz |
波の数 | 50 组 |
ファイバー出力の数 | 標準の1チャネル、最大4チャネル |
分光法 | エネルギー分割または時間分割 |
ファイバーコア径 | 0.2mm |
閉ループフィードバック制御方式 | レーザーパワーフィードバック |
照準と位置決め方法 | 赤色光インジケータ(CCDオプション) |
冷却方法 | 内蔵空冷 |
ホストの電力消費 | 2.8kW |
電力需要 | 220V±10%/50Hz/12A |
重量 | 180kg |
寸法 | 1100x440x850mm |
サンプル