装置特徴：
1.ソフトウェアは、処理ポイントの多次元パラメータを設定して処理パスを形成し、不規則な形状やテーパーパンチを出力します。
2.処理された内壁Ra <0.1μmの光学品質を実現します。
3.スラグの排出を容易にするために、同軸高圧ブロー装置とリング状のスカム吸引装置を装備。
4.高精度リニアモーションプラットフォーム、繰り返し精度±0.002mm。
5.オプションの同軸画像観察および電力リアルタイム監視モジュール。
応用分野：自動車用燃料噴射装置、航空タービンブレードエアフィルムホール、半導体プローブカード、ハイエンドウォッチギア、ダイヤルマイクロホールインレイなど、さまざまな金属、非金属、複合材料のさまざまなタイプの微細構造の処理を実現できます。 精密部品の加工には幅広い用途があります。
このモデルは、X、Y、Z方向の移動制御を実現できるだけでなく、レーザーの回転や処理傾斜の変化をリアルタイムで制御することもできます。
同時に、同軸画像観察、スカム吸引、リアルタイム電力監視などの補助オプションを提供して、お客様が処理プロセスを制御できるようにします。
お客様は、加工パラメータを任意に組み合わせることで、円筒穴、正テーパ穴、負テーパ穴、角穴など、さまざまな特殊形状の穴の打ち抜き・切削を実現できます。
このモデルは、X、Y、Z方向の移動制御を実現できるだけでなく、レーザーの回転や処理傾斜の変化をリアルタイムで制御することもできます。
同時に、同軸画像観察、スカム吸引、リアルタイム電力監視などの補助オプションを提供して、お客様が処理プロセスを制御できるようにします。
お客様は、加工パラメータを任意に組み合わせることで、円筒穴、正テーパ穴、負テーパ穴、角穴など、さまざまな特殊形状の穴の打ち抜き・切削を実現できます。
| レーザ | レーザータイプ | 1040±5 nm |
| レーザーパワー | 16W（200KHz） | |
| 脉宽 | 900 fs | |
| カッティングヘッド | ボックス範囲 | 700*700um |
| Z軸ズーム機能 | ±1 mm | |
| 最大加工角度 | 18° |
| 加工能力 | ||
| 金属材料 | セラミックおよびその他の非金属材料 | |
| 加工材料の厚さ | 0.02~3 mm | 0.02~4 mm |
| 典型加工材料 | ステンレス鋼、銅、アルミニウム、チタン | BN、Al2O3、ZrO2、PCD |
| 穴径 | 20~650 um | 50~650 um |
| スプライシングにより処理範囲を広げることができます | スプライシングにより処理範囲を広げることができます | |
| 負のテーパー制限（ハーフアングル） | - 6.5° | -4° |
| 正のテーパー限界（半分の角度） | + 18° | + 11° |
| ゼロテーパー深さ-直径比 | 10:01 | 11.5:1 |
| 最小間隔 | ≥ 10um | ≥ 6 um |
| 最小の正方形の穴のサイズ | 45*45 um | 58*58 um |
| 方形孔R角 | ≥ 11um | ≥ 5 um |
| 最小切断線幅 | 26um | 29um |
サンプル
