超高速レーザーガラス切断・分割機 HDZ-GCF3000
要約情報
この装置は、DOL <50μmのガラスとサファイアの高速成形、携帯電話のカバーガラス、カメラ保護レンズ、ホームボタンカバー、光学レンズなどに適しています。
ブランチ分類：
精密切断
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特徴：
1.ガラスの厚さ：0.1-1.2mm
2.チッピングエッジのサイズ：<0.005mm
3.処理効率：4秒/個、115 * 60mm、R5mm、DOL <50μm、T = 0.7mmコーニング
4.非接触処理、材料への損傷が少なく、高い切断精度
5.非強化ガラスおよび強化ガラスを切断するための層状3次元切断
6.レーザーのシングルポイント動作時間が短く、熱の影響を受ける領域が小さく、ガラスの破片がありません。
7.リニアモーターによる高速切断、高効率
適用分野：
この装置は、DOL <50μmのガラスとサファイアの高速成形、携帯電話のカバーガラス、カメラ保護レンズ、ホームボタンカバー、光学レンズなどに適しています。
1.ガラスの厚さ：0.1-1.2mm
2.チッピングエッジのサイズ：<0.005mm
3.処理効率：4秒/個、115 * 60mm、R5mm、DOL <50μm、T = 0.7mmコーニング
4.非接触処理、材料への損傷が少なく、高い切断精度
5.非強化ガラスおよび強化ガラスを切断するための層状3次元切断
6.レーザーのシングルポイント動作時間が短く、熱の影響を受ける領域が小さく、ガラスの破片がありません。
7.リニアモーターによる高速切断、高効率
適用分野：
この装置は、DOL <50μmのガラスとサファイアの高速成形、携帯電話のカバーガラス、カメラ保護レンズ、ホームボタンカバー、光学レンズなどに適しています。
| パラメータ | |
| 加工範囲 | 150X150mm（全自動）；300X250mm（手動） |
| プラットフォームリピート位置決め精度 | ±1μm |
| プラットフォームの動的位置決め精度 | ±3μm |
| プラットフォーム移動の最大速度 | 1000mm/s |
| カメラの位置決め精度 | ±0.01mm |
| 総重量 | ≤3.5T |
| 切削厚さ | 0.7mm（シングル） |
| チッピング値 | ≤10μm |
| レーザーパラメータ | |
| レーザータイプ | 赤外線ピコセカンド |
| 波長 | 1064nm |
| パワー | 20W |
| パルス幅 | <10ps |
| 冷却方法 | 水冷 |
| 電力需要 | 380V, 3PH, 8kW |
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