超高速レーザーガラス切断・分割機 HDZ-GCF3000
超高速レーザーガラス切断・分割機 HDZ-GCF3000
要約情報
この装置は、DOL <50μmのガラスとサファイアの高速成形、携帯電話のカバーガラス、カメラ保護レンズ、ホームボタンカバー、光学レンズなどに適しています。
ブランチ分類: 精密切断
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特徴:
1.ガラスの厚さ:0.1-1.2mm
2.チッピングエッジのサイズ:<0.005mm
3.処理効率:4秒/個、115 * 60mm、R5mm、DOL <50μm、T = 0.7mmコーニング
4.非接触処理、材料への損傷が少なく、高い切断精度
5.非強化ガラスおよび強化ガラスを切断するための層状3次元切断
6.レーザーのシングルポイント動作時間が短く、熱の影響を受ける領域が小さく、ガラスの破片がありません。
7.リニアモーターによる高速切断、高効率

適用分野:
この装置は、DOL <50μmのガラスとサファイアの高速成形、携帯電話のカバーガラス、カメラ保護レンズ、ホームボタンカバー、光学レンズなどに適しています。
パラメータ
加工範囲 150X150mm(全自動);300X250mm(手動)
プラットフォームリピート位置決め精度 ±1μm
プラットフォームの動的位置決め精度 ±3μm
プラットフォーム移動の最大速度 1000mm/s
カメラの位置決め精度 ±0.01mm
総重量 ≤3.5T
切削厚さ 0.7mm(シングル)
チッピング値 ≤10μm
レーザーパラメータ
レーザータイプ 赤外線ピコセカンド
波長 1064nm
パワー 20W
パルス幅 <10ps
冷却方法 水冷
電力需要 380V, 3PH, 8kW
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