1.脆性材料の切断とドリル加工；例えば、ガラス、宝石とセラミックスなど；
2. LCD，OLEDパネルカッティング（C，R，U角面取り）。
3.ガラス上の高精度マーキング、QRコード（0.2mm）及び他の微細印字；
4.金属医療設備への印字、酸化防止可能；
5.プラスチック、酸化物と有機物上に切断、穴あけ或いは塗装剥離など；
特徴：
1.光ビーム品質が高い、スポット径が小さく、微細な印字に適している； 光質量？？ →レーザー品質のことかな？
2.熱影響が少なく、ワークへのダメージが小さい
3.高速、高効率、高精度の印字を実現；
4.低メンテナンスコスト；
5.安定性が良く、長寿命；
2.熱影響が少なく、ワークへのダメージが小さい
3.高速、高効率、高精度の印字を実現；
4.低メンテナンスコスト；
5.安定性が良く、長寿命；
規格:
| 装置型番 | EP-IRPS-20 |
| 波長 | 1064nm |
| 出力 | 20W / 10ps / 1000kHz |
| レーザー最小幅 | 1000KHz |
| 印字速度 | 100*100mm |
| 印字範囲 | ≤0.03mm |
| レンズ | ≤0.1mm |
| パルス繰返し周波数 | 0.06mm |
| 冷却方式 | ≤7000mm/s |
| 電源仕様 | ±0.01mm |
| 装置パワー | AC 220V, 50Hz, 16A |
| 装置サイズ | ≤1.5kW |
サンプル
