1.脆性材料の切断とドリル加工;例えば、ガラス、宝石とセラミックスなど;
2. LCD,OLEDパネルカッティング(C,R,U角面取り)。
3.ガラス上の高精度マーキング、QRコード(0.2mm)及び他の微細印字;
4.金属医療設備への印字、酸化防止可能;
5.プラスチック、酸化物と有機物上に切断、穴あけ或いは塗装剥離など;
装置型番 | EP-IRPS-20 |
波長 | 1064nm |
出力 | 20W / 10ps / 1000kHz |
レーザー最小幅 | 1000KHz |
印字速度 | 100*100mm |
印字範囲 | ≤0.03mm |
レンズ | ≤0.1mm |
パルス繰返し周波数 | 0.06mm |
冷却方式 | ≤7000mm/s |
電源仕様 | ±0.01mm |
装置パワー | AC 220V, 50Hz, 16A |
装置サイズ | ≤1.5kW |