HDZ-SIC200
要約情報
全自動ICレーザーマーカーは、電子産業の処理要件に従って特別に開発され、主にIC関連製品（マガジンごとに）に使用されます。輸入された高品質レーザーを採用しており、焦点スポット径が小さく、非接触マーキング方式を採用し、ビーム品質が高く、高精度、高速マーキング、高い安定性、消費電力が低く、ノイズが小さいなど特徴を持ちます。システムはPCによって制御され、WINDOWSオペレーティングシステムを採用しており、中国語と英語のインターフェースを備え、独自で開発したソフトウェアを採用しているため、操作が簡単です。自動
ブランチ分類：
PCBA＆IC＆ウェーハマーキング
お問い合わせ
システム紹介:
制御システム
ハードウェア（コントロールカード）はソフトウェアと結合されており、高度なDSP制御技術を使用しています。
DXF、PLTなどのグラフィックフォーマットをインポートできます。
グラフィックと画像データを読み込めるほか、編集をサポートします。
（ズーム、回転、コピーなど）
階層的にデータを出力し、各階層のために出力電力/速度/シーケンス/タイプを定義し、定義されたデータを自動的に保存します。
アナログ出力表示効果。
高速ビーコン中、レーザー加工の強度は一定に保たれています。
位置決めシステム
製品の位置決めは主に独立したピン位置決め装置によって行われ、位置決め精度の要件を満たします。
ビジョンシステム
各ワークピースの効果サンプルを自動的に検出してマークします。
ハードウェア（コントロールカード）はソフトウェアと結合されており、高度なDSP制御技術を使用しています。
DXF、PLTなどのグラフィックフォーマットをインポートできます。
グラフィックと画像データを読み込めるほか、編集をサポートします。
（ズーム、回転、コピーなど）
階層的にデータを出力し、各階層のために出力電力/速度/シーケンス/タイプを定義し、定義されたデータを自動的に保存します。
アナログ出力表示効果。
高速ビーコン中、レーザー加工の強度は一定に保たれています。
位置決めシステム
製品の位置決めは主に独立したピン位置決め装置によって行われ、位置決め精度の要件を満たします。
ビジョンシステム
各ワークピースの効果サンプルを自動的に検出してマークします。
仕様：
| 1 | レーザー種類 | CO2 | UV |
| 2 | レーザー波長 | 1064nm | 355nm |
| 3 | ビーム品質 M2 | ＜1.8 | |
| 4 | 制御システム | WINDOWS | |
| 5 | レーザー制御システム | EMCC | |
| 6 | 最小文字 | 0.3mm | 0.05mm |
| 7 | 寸法 | 2515mm*1420mm*1820mm(L*W*H) | |
| 8 | 電源 | 単相 220V/50Hz（about 5Kw） | |
| 9 | エアー | 0.6~0.8Mpa | |
| 10 | 対応ワーク寸法 | 長さ 140~300mm，幅 30~80mm | |
| 11 | 効率 | 1200 個/時間 （無負荷運転） | |
| 12 | 繰り返し位置決め精度 | ±0.1mm | |
サンプル
