PL30-HLR-150
PL30-HLR-150

PL30-HLR-150

要約情報
主にステンレス、普通の炭素鋼、アルミニウムなどの板金のレーザー切断に使用されます。
酸化アルミニウム、窒化アルミニウムセラミックスの切断に使用できます。
切削製品業界:
ラップトップ、携帯電話などのIT業界製品。
他の産業における金属板および合金板の二次元加工。
ブランチ分類: 精密切断
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仕様:
1. 大理石ベース、AIOシーリング構造。
2. リニアモーターで駆動。
3.高精度、静音、防錆ガイドドライブ。
4. ファイバーレーザー切断ヘッドを使用。
5. 自社製レーザー切断ソフトウェアを使用。
规格:
番号 項目 パラメータ
1 波長 1070nm
2 パワー 150W
3 X / Y / Z ストローク 300/300/80mm
4 X/Y 繰り返し位置決め精度 ±0.002mm
5 Z 軸繰り返し位置決め精度 ±0.03mm
4 寸法:長さ*幅*高さ 1450*1450*1800mm (参考値)
5 重量 2100kg (参考値)
6 電源(波動<±5%) 単相 220V,50/60HZ,50A
7 消費電力 5.5KW
8 湿度 45%-75%
9 環境温度 20℃-30℃
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