技術特性：
アメリカのTIハイエンド工業用グレード10 8 0P解像度DM Dチップ、新しい上部照明表面露光成形システムを装備し、1回のショットで層全体を完成させることができます
成形、高い加工効率。 レーザーガルバノメーターのスキャンおよびフォーカシング方法と比較して、高解像度DM Dチップは、画像をより小さなサイズにフォーカシングするのが簡単です。
より高精度な加工が可能なインチ。
1.上部照明面の露出、大きな投影面積、最大285 * 160mmの成形サイズ
2、下向き成形法を採用しているため、製品品質が良く、製造工程が安定しています。
3.負圧吸引スクレーパー、均一で信頼性の高いコーティング
4.レーザー液面検出システム、液面自動制御、層厚精度のより良い制御を装備
5.電気システムのPL C制御、安定性と信頼性
6、タッチパネル、LCDディスプレイ
成形、高い加工効率。 レーザーガルバノメーターのスキャンおよびフォーカシング方法と比較して、高解像度DM Dチップは、画像をより小さなサイズにフォーカシングするのが簡単です。
より高精度な加工が可能なインチ。
1.上部照明面の露出、大きな投影面積、最大285 * 160mmの成形サイズ
2、下向き成形法を採用しているため、製品品質が良く、製造工程が安定しています。
3.負圧吸引スクレーパー、均一で信頼性の高いコーティング
4.レーザー液面検出システム、液面自動制御、層厚精度のより良い制御を装備
5.電気システムのPL C制御、安定性と信頼性
6、タッチパネル、LCDディスプレイ
規格パラメータ：
| 名称 | パラメータ |
| 外観寸法（W×D×H） | 1210×1128×2000 mm |
| 成形サイズ（W×D×H） | 285×160×400 mm |
| 加工層の厚さ | 50~150μm調整可能 |
| エネルギー源の種類 | 紫外線 |
| DLP解決,pixels | 1980*1080 |
| ピクセルサイズ | 150μm |
| 成形率 | 10 cm/h（100μm層の厚さ） |
| 電力要件 | 220VAC，50/60Hz，3KVA，一方向3線式 |
| 接続方法 | イーサネットインターフェース、USBインターフェース |
| 表示方法 | 10インチタッチスクリーン |
| 機器の重量 | 800KG |
| データ形式 | STL,SLC,JOB |
| 加工材料 | デンタルモールド樹脂、キャスティング樹脂、ガイドプレート樹脂、ガム樹脂 |
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