製品情報
HDZ-UVC3030
1. ビーム品質が優れている
ビーム品質はレーザーにおいて重要な性能の一つです。品質のよいビームはより質の高く、高速加工ができ、応用幅も広いです。DRACOシリーズ発振器ではM2<1M2<1.44のビームを照射可能です。
2. レーザーの安定性が高い
レーザー共振器の最適化設計により、DRACOシリーズレーザーは高い安定性を実現しています。（パワー安定性≧±1.5%）。そのため、非常に繊細な材料でも安定した効果を得ることができる。
3. 複合パラメータの出力
レーザには他に例を見ない利点があり、
ビーム品質はレーザーにおいて重要な性能の一つです。品質のよいビームはより質の高く、高速加工ができ、応用幅も広いです。DRACOシリーズ発振器ではM2<1M2<1.44のビームを照射可能です。
2. レーザーの安定性が高い
レーザー共振器の最適化設計により、DRACOシリーズレーザーは高い安定性を実現しています。（パワー安定性≧±1.5%）。そのため、非常に繊細な材料でも安定した効果を得ることができる。
3. 複合パラメータの出力
レーザには他に例を見ない利点があり、
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PICOレーザーマーキング装置 EP-IRPS-20
1.脆性材料の切断とドリル加工；例えば、ガラス、宝石とセラミックスなど；
2. LCD，OLEDパネルカッティング（C，R，U角面取り）。
3.ガラス上の高精度マーキング、QRコード（0.2mm）及び他の微細印字；
4.金属医療設備への印字、酸化防止可能；
5.プラスチック、酸化物と有機物上に切断、穴あけ或いは塗装剥離など；
2. LCD，OLEDパネルカッティング（C，R，U角面取り）。
3.ガラス上の高精度マーキング、QRコード（0.2mm）及び他の微細印字；
4.金属医療設備への印字、酸化防止可能；
5.プラスチック、酸化物と有機物上に切断、穴あけ或いは塗装剥離など；
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HDZ-SIC200
全自動ICレーザーマーカーは、電子産業の処理要件に従って特別に開発され、主にIC関連製品（マガジンごとに）に使用されます。輸入された高品質レーザーを採用しており、焦点スポット径が小さく、非接触マーキング方式を採用し、ビーム品質が高く、高精度、高速マーキング、高い安定性、消費電力が低く、ノイズが小さいなど特徴を持ちます。システムはPCによって制御され、WINDOWSオペレーティングシステムを採用しており、中国語と英語のインターフェースを備え、独自で開発したソフトウェアを採用しているため、操作が簡単です。自動
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HDZ-PCBA100
装置はPCBA板の自動ローディング及びアンローディング、位置決め、マーキングおよびオンライン2Dコードの読み取り機能を実現できます。 装置の技術的パラメータは、主にPCBA業界標準SMEMAに基づいています。
メイン工程:
自動ロード（ユーザーがロードマシンを提供） - 入力 - CCDコードの標記（内容はカスタマイズ可能） - CCDコードの読み取り、自動アンロード（ユーザーがアンローダを提供）
本機は標準のSMEMAインターフェースを採用しており、高精度の自動マーキング、自動搬入搬出、自動読
メイン工程:
自動ロード（ユーザーがロードマシンを提供） - 入力 - CCDコードの標記（内容はカスタマイズ可能） - CCDコードの読み取り、自動アンロード（ユーザーがアンローダを提供）
本機は標準のSMEMAインターフェースを採用しており、高精度の自動マーキング、自動搬入搬出、自動読
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HDZ-WAF600
この全自動ウエハレーザーマーキング機は、主にウエハ製品に使用される電子産業処理の要件に従って特別に開発されています。高品質のUVレーザー発振器を使用し、ファインフォーカスポイント、非接触マーキング、高品質のビーム、高精度移動、高速マーキング、安定した性能、低消費電力、低ノイズの利点があります。 システムはPCによって制御され、WINDOWSオペレーティングシステムに中国語と英語のインターフェースを備え、自己開発したソフトウェアを採用し、操作が簡単です。 コンパクトサイズに高度自動化された自動エラーアラーム
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半導体レーザーWFD10/25/50/100/1000
光ファイバ出力による半導体レーザー溶接は、自動生産ラインとの統合に便利な非接触長距離動作を実現します。レーザーは、電流フィードバック閉ループ制御、リアルタイム監視、および出力レーザーの調整を備えており、安定した出力レーザーを保証します。ビームエネルギー分布は均一で、大きなスポットで、溶接金属です。 溶接面が滑らかで美しいとき。
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超高速レーザーガラス切断・分割機 HDZ-GCF3000
この装置は、DOL <50μmのガラスとサファイアの高速成形、携帯電話のカバーガラス、カメラ保護レンズ、ホームボタンカバー、光学レンズなどに適しています。
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多軸超高速マイクロマシニング装置HN-GY-PS60
装置特徴：
1.ソフトウェアは、処理ポイントの多次元パラメータを設定して処理パスを形成し、不規則な形状やテーパーパンチを出力します。
2.処理された内壁Ra <0.1μmの光学品質を実現します。
3.スラグの排出を容易にするために、同軸高圧ブロー装置とリング状のスカム吸引装置を装備。
4.高精度リニアモーションプラットフォーム、繰り返し精度±0.002mm。
5.オプションの同軸画像観察および電力リアルタイム監視モジュール。
1.ソフトウェアは、処理ポイントの多次元パラメータを設定して処理パスを形成し、不規則な形状やテーパーパンチを出力します。
2.処理された内壁Ra <0.1μmの光学品質を実現します。
3.スラグの排出を容易にするために、同軸高圧ブロー装置とリング状のスカム吸引装置を装備。
4.高精度リニアモーションプラットフォーム、繰り返し精度±0.002mm。
5.オプションの同軸画像観察および電力リアルタイム監視モジュール。
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レーザーラピッドプロトタイピング製造システムSLM100
1.ハンのレーザーR＆Dプラットフォームに基づいて開発され、優れた品質と優れたパフォーマンスを備えています。
2.専門の医療および歯科医は、専門家レベルのパーソナルサービスを提供します。
3.医療および歯科業界のニーズに焦点を合わせ、デジタルソリューションの完全なセットを提供します。
4.高いコストパフォーマンス、顧客のあらゆる投資を大切にします。
5.タッチ操作、簡単でシンプル。
2.専門の医療および歯科医は、専門家レベルのパーソナルサービスを提供します。
3.医療および歯科業界のニーズに焦点を合わせ、デジタルソリューションの完全なセットを提供します。
4.高いコストパフォーマンス、顧客のあらゆる投資を大切にします。
5.タッチ操作、簡単でシンプル。
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PD5050-HLR-150
主にステンレス鋼板、普通の炭素鋼板、アルミニウム板、ニッケル板などの金属板のレーザー切断に使用されます。可燃性および爆発性物質（可燃性ガス、燃料またはShengなど）を含む金属および合金容器の処理弾薬に使ってはいけません。 反射率の高い金属や合金材料（銅、金、銀など）の切断には適用できません。また、非金属材料（樹脂、皮革など）の切断にも適用できません。
応用業界:
3C工業製品：小型の金属製の薄肉構造部品、特にデジタル製品のスタンピング後の2次元レーザー加工に適用します（3C製品、すなわちコンピュータ
応用業界:
3C工業製品：小型の金属製の薄肉構造部品、特にデジタル製品のスタンピング後の2次元レーザー加工に適用します（3C製品、すなわちコンピュータ
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PD5060-CO2-60-CCD
レーザー切断は、電子放電をエネルギー源として使用して材料を切断するプロセスです。
P5060シリーズレーザー切断機応用：
木材、導電性フィルム、紙、アクリルシート、PETフィルムの切断に使われます。
レーザー切断技術は現代工場での切断技術にとって理想的な解決策であり、また家族のワークショップが現代の加工産業に参入するための理想的な方法でもあります。
P5060シリーズレーザー切断機応用：
木材、導電性フィルム、紙、アクリルシート、PETフィルムの切断に使われます。
レーザー切断技術は現代工場での切断技術にとって理想的な解決策であり、また家族のワークショップが現代の加工産業に参入するための理想的な方法でもあります。
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PL30-HLR-150
主にステンレス、普通の炭素鋼、アルミニウムなどの板金のレーザー切断に使用されます。
酸化アルミニウム、窒化アルミニウムセラミックスの切断に使用できます。
切削製品業界：
ラップトップ、携帯電話などのIT業界製品。
他の産業における金属板および合金板の二次元加工。
酸化アルミニウム、窒化アルミニウムセラミックスの切断に使用できます。
切削製品業界：
ラップトップ、携帯電話などのIT業界製品。
他の産業における金属板および合金板の二次元加工。
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SP0201-CO2-30
電線の絶縁層またはエナメル層を除去します。
仕事の原理:
レーザ剥離はレーザ集束によって生成された高出力密度エネルギーを用いて実現された。一般的なマイクロエレクトロニクス製品で使用されているデータ信号ケーブルは、ケーブルの外部に複数の保護層があり、外部のプラスチック保温層、金属遮蔽層、ナイロン保温層、最内心に大別されます。従来の工具は効果的に剥離できず、品質がコントロールしにくく、削減の深さが足りず、きれいに剥がれられず、削減の深さが大きすぎて、銅の芯線が切断され、多層のワイヤが剥がれ落ちない。これら
仕事の原理:
レーザ剥離はレーザ集束によって生成された高出力密度エネルギーを用いて実現された。一般的なマイクロエレクトロニクス製品で使用されているデータ信号ケーブルは、ケーブルの外部に複数の保護層があり、外部のプラスチック保温層、金属遮蔽層、ナイロン保温層、最内心に大別されます。従来の工具は効果的に剥離できず、品質がコントロールしにくく、削減の深さが足りず、きれいに剥がれられず、削減の深さが大きすぎて、銅の芯線が切断され、多層のワイヤが剥がれ落ちない。これら
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SP0201-YLP-20
電線の絶縁層またはエナメル層を取り除く。
動作原理:
レーザー剥離は、レーザーの集束によって発生した高出力密度エネルギーを用いて実現します。 一般的な超小型電子製品に使用されるデータ信号ケーブルは、ケーブルの外側に複数の保護層を有しており、それらは外部プラスチック絶縁層、金属遮蔽層、ナイロン絶縁層、および内部コアに大別される。 伝統的な工具は効果的に剥がすことができず、品質を制御するのは困難であり、切込みの深さは十分ではなく、切込みはきれいではなく、切込みの深さは大きすぎ、銅芯線は切られず、多層鋼線は
動作原理:
レーザー剥離は、レーザーの集束によって発生した高出力密度エネルギーを用いて実現します。 一般的な超小型電子製品に使用されるデータ信号ケーブルは、ケーブルの外側に複数の保護層を有しており、それらは外部プラスチック絶縁層、金属遮蔽層、ナイロン絶縁層、および内部コアに大別される。 伝統的な工具は効果的に剥がすことができず、品質を制御するのは困難であり、切込みの深さは十分ではなく、切込みはきれいではなく、切込みの深さは大きすぎ、銅芯線は切られず、多層鋼線は
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ジュエリースポット溶接機-W150G
W150Gレーザースポット溶接機はフレンドリーなユーザーインターフェースと簡単な操作でシステム内蔵の溶接電流波形を保存できます。また高輝度LED照明と精密位置決め顕微鏡（十字付き）観察システムを備えているため手動操作にも適しています。 溶接位置決め精度が高く、溶接速度が速く、品質が高く、溶接点が細かく、平らで美しく、そして過度の溶接後処理を必要としません。
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パルスファイバー発振器－FPシリーズSFP300
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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金型補修溶接システムMOLD 301
携帯電話、デジタル製品、自動車、オートバイなどの金型製造で一般的に使われています。金具鋼、ステンレス鋼、ベリリウム鋼、貴金属及び非常に硬い材質（-HRC60）等の基材に対して修復溶接が出来ます。
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金属成形装置-SLM280
「1.中間プロセスなしで金属機能部品を直接製造します。
2.ビーム品質に優れ、微細な集束スポットが得られるため、寸法精度が高く、表面粗さが良好な機能部品を直接製造できます。
3.金属粉末は完全に溶融しており、直接製造された金属機能部品は高密度の冶金学的結合を持ち、後処理なしで優れた機械的特性を備えています。
4.粉末材料は、単一材料または多成分材料にすることができ、原材料を特別に配合する必要はありません。
5.製造は構造とは関係がなく、複雑な幾何学的形状の機能部品を直接製造することができます。
2.ビーム品質に優れ、微細な集束スポットが得られるため、寸法精度が高く、表面粗さが良好な機能部品を直接製造できます。
3.金属粉末は完全に溶融しており、直接製造された金属機能部品は高密度の冶金学的結合を持ち、後処理なしで優れた機械的特性を備えています。
4.粉末材料は、単一材料または多成分材料にすることができ、原材料を特別に配合する必要はありません。
5.製造は構造とは関係がなく、複雑な幾何学的形状の機能部品を直接製造することができます。
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パルスファイバー発振器－FPシリーズ FP300
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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パルスファイバー発振器－FPシリーズ FP150
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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MPS-3015DT
MPS-DTシリーズは、レーザービーム切断の顧客基盤を対象としています。 このモデルはラックアンドピニオン伝達構造、空気圧クランプチャックおよびプッシュ型切断管を採用し、一般的なシート切断および普通の正方形の管、円形の管および長方形の管の切断のために使用することができます。
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パルスファイバー発振器－FPシリーズ SFP150
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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MARS-10J/20J
1. スチール、アルミニウム、銀、金、シリコンなど、さまざまな材料に適用できます。
2. あらゆる産業に適しています。
電子部品業界
医療機器産業
メガネ、時計産業
ICカード業界
ジュエリー業界
2. あらゆる産業に適しています。
電子部品業界
医療機器産業
メガネ、時計産業
ICカード業界
ジュエリー業界
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EP-15-THG-S
EP-15-THG-Sは、ハイエンド電子製品の商標、食品、PVC、医療用包装材料（HDPE、PO、PPなど）のマーキングおよび穴あけ（d≤10μm）、フレキシブルPCBボードのマーキングおよびスライス、ウェハの金属または非金属コーティングの除去に広く使用されています。
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YLP-MDF-152
1、体积小而紧凑，风冷
2、光纤输出，应用灵活，系统易于进行三维处理
3、光束质量好，TEM00单模输出，准直后直径为10mm, M2<1.8，光束发散角为0.24mrad
2、光纤输出，应用灵活，系统易于进行三维处理
3、光束质量好，TEM00单模输出，准直后直径为10mm, M2<1.8，光束发散角为0.24mrad
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プラスチックキャップレーザーマーキングシステム HANS1500D
白いキャップに対して、35文字以下を含めて11mm * 11mmのQRコードをマークする時、システム全体が600-800 /分を満たすことができます。
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EP-15-THG-F
1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング；
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング；
4.金属、非金属コーティング剥離；
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工；
6.低圧設備、耐火材料への印字；
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング；
4.金属、非金属コーティング剥離；
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工；
6.低圧設備、耐火材料への印字；
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ダブルテーブルUVマーキング EP-15/25/30-THG-D
1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング；
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング；
4.金属、非金属コーティング剥離；
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工；
6.低圧設備、耐火材料への印字；
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング；
4.金属、非金属コーティング剥離；
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工；
6.低圧設備、耐火材料への印字；
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ハンズについて
HAN’S LASER INTRODUCTION
ハンズレーザーが1996年深センで設立しまして、2004年深セン株式市場にて上場しました。現在中国と世界で有名なレーザー会社としていろんな業界で活躍されております。
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2486
件特許取得
10746
人プロスタッフ持ち
500000
R&Dと生産基地
ニュース
レーザー溶接とアルゴンアーク溶接の違い
アルゴンアーク溶接はアーク溶接の一種で、連続送給される溶接ワイヤとワークとの間で燃焼するアークを熱源とし、トーチノズルから噴出するガスシールドアークを利用して溶接を行いますが、溶接熱影響部が大きく影響します。
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Han's Laserの2022年上半期の売上高は69億3700万元、純利益は6億3100万元
2022年半年ごとの結果報告。
2022 年 1 月から 6 月まで、同社は 69 億 3700 万元の営業利益、6 億 8200 万元の営業利益、6 億 3100 万元の親会社に帰属する純利益、非営業利益を差し引いた後の純利益 6 億 700 万元を達成しました。定期的な利益と損失。
2022 年 1 月から 6 月まで、同社は 69 億 3700 万元の営業利益、6 億 8200 万元の営業利益、6 億 3100 万元の親会社に帰属する純利益、非営業利益を差し引いた後の純利益 6 億 700 万元を達成しました。定期的な利益と損失。
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