製品情報
HDZ-UVC3030
1. ビーム品質が優れている
ビーム品質はレーザーにおいて重要な性能の一つです。品質のよいビームはより質の高く、高速加工ができ、応用幅も広いです。DRACOシリーズ発振器ではM2<1M2<1.44のビームを照射可能です。
2. レーザーの安定性が高い
レーザー共振器の最適化設計により、DRACOシリーズレーザーは高い安定性を実現しています。(パワー安定性≧±1.5%)。そのため、非常に繊細な材料でも安定した効果を得ることができる。
3. 複合パラメータの出力
レーザには他に例を見ない利点があり、
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PICOレーザーマーキング装置 EP-IRPS-20
1.脆性材料の切断とドリル加工;例えば、ガラス、宝石とセラミックスなど;
2. LCD,OLEDパネルカッティング(C,R,U角面取り)。
3.ガラス上の高精度マーキング、QRコード(0.2mm)及び他の微細印字; 
4.金属医療設備への印字、酸化防止可能;
5.プラスチック、酸化物と有機物上に切断、穴あけ或いは塗装剥離など;
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HDZ-SIC200
全自動ICレーザーマーカーは、電子産業の処理要件に従って特別に開発され、主にIC関連製品(マガジンごとに)に使用されます。輸入された高品質レーザーを採用しており、焦点スポット径が小さく、非接触マーキング方式を採用し、ビーム品質が高く、高精度、高速マーキング、高い安定性、消費電力が低く、ノイズが小さいなど特徴を持ちます。システムはPCによって制御され、WINDOWSオペレーティングシステムを採用しており、中国語と英語のインターフェースを備え、独自で開発したソフトウェアを採用しているため、操作が簡単です。自動
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HDZ-PCB100
装置はPCB板の自動ローディング及びアンローディング、位置決め、マーキングおよびオンライン2Dコードの読み取り機能を実現できます。 装置の技術的パラメータは、主にPCB業界標準SMEMAに基づいています。
メイン工程:
自動ロード(ユーザーがロードマシンを提供) - 入力 - CCDコードの標記(内容はカスタマイズ可能) - CCDコードの読み取り、自動アンロード(ユーザーがアンローダを提供)
本機は標準のSMEMAインターフェースを採用しており、高精度の自動マーキング、自動搬入搬出、自動読み取
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HDZ-WAF600
この全自動ウエハレーザーマーキング機は、主にウエハ製品に使用される電子産業処理の要件に従って特別に開発されています。高品質のUVレーザー発振器を使用し、ファインフォーカスポイント、非接触マーキング、高品質のビーム、高精度移動、高速マーキング、安定した性能、低消費電力、低ノイズの利点があります。 システムはPCによって制御され、WINDOWSオペレーティングシステムに中国語と英語のインターフェースを備え、自己開発したソフトウェアを採用し、操作が簡単です。 コンパクトサイズに高度自動化された自動エラーアラーム
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半導体レーザー溶接機 WFD10/25/50/100/1000
半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。
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MPS-3015D
安全,美观的设计:
全封闭防护盖,符合欧洲安全标准;
高加工精度:
配备高扭矩伺服电机和高精度进口减速机,效率高,动态特性好;
良好的动力学及切削能力:
高刚性焊接体采用航空铝压铸龙门,提高了龙门强度和重量,具有良好的稳定性和耐久性;
操作简便,智能化:
采用韩国MP公司开发的专业数字控制系统,实现了性能良好、可靠性高、操作方便的汉斯数字控制系统。
低运行成本:
精确控制,确保辅助气体消耗量低,以确保低运行成本,三种辅助气体可由客户自由选择。
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多轴超快微加工设备HN-GY-PS60
设备特点:
1. 软件设置加工点多维参数,组成加工路径,输出任意异形、任意锥度打孔。
2. 实现加工内壁光学质量Ra<0.1μm。
3. 配备同轴高压吹气装置和环形渣滓抽吸装置,利于排渣。
4. 高精度直线运动平台,重复精度±0.002 mm。
5. 可选配同轴影像观测、功率实时监控模块。
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PB80
激光电源首先把脉冲氙灯点着,通过激光电源对氙灯脉冲放电,形成一定频率,一定脉宽的光波,该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上,激发Nd3+:YAG激光晶体发光,再经过激光谐振腔谐振之后,发出波长为1064nm脉冲激光,该脉冲激光经过扩束、反射、(或经光纤传输)聚焦后打在所要焊接的工件上;在PLC或者工业PC机的控制下,移动数控平台,从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、波形、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制,通过对激光的频率、脉宽的不同设定可调节控制脉冲激光
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レーザーラピッドプロトタイピング製造システムSLM100
1.ハンのレーザーR&Dプラットフォームに基づいて開発され、優れた品質と優れたパフォーマンスを備えています。
2.専門の医療および歯科医は、専門家レベルのパーソナルサービスを提供します。
3.医療および歯科業界のニーズに焦点を合わせ、デジタルソリューションの完全なセットを提供します。
4.高いコストパフォーマンス、顧客のあらゆる投資を大切にします。
5.タッチ操作、簡単でシンプル。
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PD5050-HLR-150
主にステンレス鋼板、普通の炭素鋼板、アルミニウム板、ニッケル板などの金属板のレーザー切断に使用されます。可燃性および爆発性物質(可燃性ガス、燃料またはShengなど)を含む金属および合金容器の処理弾薬に使ってはいけません。 反射率の高い金属や合金材料(銅、金、銀など)の切断には適用できません。また、非金属材料(樹脂、皮革など)の切断にも適用できません。
応用業界:
3C工業製品:小型の金属製の薄肉構造部品、特にデジタル製品のスタンピング後の2次元レーザー加工に適用します(3C製品、すなわちコンピュータ
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PD5060-CO2-60-CCD
レーザー切断は、電子放電をエネルギー源として使用して材料を切断するプロセスです。
P5060シリーズレーザー切断機応用:
木材、導電性フィルム、紙、アクリルシート、PETフィルムの切断に使われます。
レーザー切断技術は現代工場での切断技術にとって理想的な解決策であり、また家族のワークショップが現代の加工産業に参入するための理想的な方法でもあります。
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PL30-HLR-150
主にステンレス、普通の炭素鋼、アルミニウムなどの板金のレーザー切断に使用されます。
酸化アルミニウム、窒化アルミニウムセラミックスの切断に使用できます。
切削製品業界:
ラップトップ、携帯電話などのIT業界製品。
他の産業における金属板および合金板の二次元加工。
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SP0201-CO2-30
去除电线的绝缘层或搪瓷层。
工作原理:
激光剥离是利用激光聚焦产生的高功率密度能量实现的。一般微电子产品中使用的数据信号电缆在电缆外部有多个保护层,大致分为外部塑料保温层、金属屏蔽层、尼龙保温层和最内芯。传统工具无法有效地剥离,质量很难控制,削减的深度不够,剥不干净,削减的深度太大,铜芯线被切断,多层钢丝不能剥落。激光剥线机可以解决这些问题。
CO2激光可剥离非金属保温层、外绝缘橡胶层和尼龙保温层。
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SP0201-YLP-20
電線の絶縁層またはエナメル層を取り除く。
動作原理:
レーザー剥離は、レーザーの集束によって発生した高出力密度エネルギーを用いて実現します。 一般的な超小型電子製品に使用されるデータ信号ケーブルは、ケーブルの外側に複数の保護層を有しており、それらは外部プラスチック絶縁層、金属遮蔽層、ナイロン絶縁層、および内部コアに大別される。 伝統的な工具は効果的に剥がすことができず、品質を制御するのは困難であり、切込みの深さは十分ではなく、切込みはきれいではなく、切込みの深さは大きすぎ、銅芯線は切られず、多層鋼線は
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MPS-3015C
MPS-3015Cシリーズは、高効率のレーザー切断のお客様を対象としており、ラックアンドピニオントランスミッション構造とパラレルインタラクティブワークベンチおよび大型の板金パッケージを採用し、一般的な板金切断に使用できます。
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PB300CE
PB300CE光ファイバートランスミッションレーザー溶接機は、レーザーリアルタイムフィードバック制御システムの制御のもと、Nd 3+:YAGソリッドステートレーザーから波長1064 nmのレーザー光を発生させ、レーザーカップリングでファイバーを通して、溶接ステーションに伝送します。ファイバーを通したレーザーは集光レンズで集光させ、溶接ワークに対して多面または多点溶接を行います。具有单点能量稳定,光束质量好,光斑均匀细小,安装移动方便等优点。另外,由于激光器的热透镜效应带来的光束模式变化引起的聚焦光束的焦面
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ジュエリースポット溶接機-W150G
W150Gレーザースポット溶接機はフレンドリーなユーザーインターフェースと簡単な操作でシステム内蔵の溶接電流波形を保存できます。また高輝度LED照明と精密位置決め顕微鏡(十字付き)観察システムを備えているため手動操作にも適しています。 溶接位置決め精度が高く、溶接速度が速く、品質が高く、溶接点が細かく、平らで美しく、そして過度の溶接後処理を必要としません。
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PG3
PG3是宽脉冲绿光激光器,具有光纤耦合输出。 由于其光束直径小,光束质量优异,
PG3短焦距可以在高反射金属材料(如金,银和铜)上产生均匀的深度和一致的焊接,不会产生飞溅。
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パルスファイバー発振器-FPシリーズSFP300
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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金型補修溶接システムMOLD 301
携帯電話、デジタル製品、自動車、オートバイなどの金型製造で一般的に使われています。金具鋼、ステンレス鋼、ベリリウム鋼、貴金属及び非常に硬い材質(-HRC60)等の基材に対して修復溶接が出来ます。
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MOLD 302
携帯電話、デジタル製品、自動車、オートバイなどの金型製造で一般的に使われています。金具鋼、ステンレス鋼、ベリリウム鋼、貴金属及び非常に硬い材質(-HRC60)等の基材に対して修復溶接が出来ます。
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金属成形装置-SLM280
「1.中間プロセスなしで金属機能部品を直接製造します。
2.ビーム品質に優れ、微細な集束スポットが得られるため、寸法精度が高く、表面粗さが良好な機能部品を直接製造できます。
3.金属粉末は完全に溶融しており、直接製造された金属機能部品は高密度の冶金学的結合を持ち、後処理なしで優れた機械的特性を備えています。
4.粉末材料は、単一材料または多成分材料にすることができ、原材料を特別に配合する必要はありません。
5.製造は構造とは関係がなく、複雑な幾何学的形状の機能部品を直接製造することができます。
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トリムアセンブリ自動化装置
プロセスフロー:
トリムボンディング ディスペンシング ブレースボンディングフロント溶接 サイド溶接
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Rcamアセンブリ自動化装置
プロセスフロー:
Rcamボンディング ディスペンシング ブレースボンディング 
ボトム溶接侧面焊接
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パルスファイバー発振器-FPシリーズ FP300
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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パルスファイバー発振器-FPシリーズ FP150
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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MPS-3015DT
MPS-DTシリーズは、レーザービーム切断の顧客基盤を対象としています。 このモデルはラックアンドピニオン伝達構造、空気圧クランプチャックおよびプッシュ型切断管を採用し、一般的なシート切断および普通の正方形の管、円形の管および長方形の管の切断のために使用することができます。
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パルスファイバー発振器-FPシリーズ SFP150
FPシリーズレーザーは新世代の近赤外スペクトル半導体レーザー励起パルスファイバーレーザーで、高いビーム品質、ファイバー出力、電気光学変換効率が高く、主に薄肉材の溶接や急速溶接に使用されています。 熱伝導型、すなわち、ワークの表面を加熱するレーザ放射は、マイクロミニ部品の溶接に適用されます。
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PB25CE
激光电源首先把脉冲氙灯点着,通过激光电源对氙灯脉冲放电,形成一定频率,一定脉宽的光波,该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上,激发Nd3+:YAG激光晶体发光,再经过激光谐振腔谐振之后,发出波长为1064nm脉冲激光,该脉冲激光经过扩束、反射、(或经光纤传输)聚焦后打在所要焊接的工件上;在PLC或者工业PC机的控制下,移动数控平台,从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、波形、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制,通过对激光的频率、脉宽的不同设定可调节控制脉冲激光
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MARS-10J/20J
1. スチール、アルミニウム、銀、金、シリコンなど、さまざまな材料に適用できます。
2. あらゆる産業に適しています。
電子部品業界
医療機器産業
メガネ、時計産業
ICカード業界
ジュエリー業界
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G20 Specification
1. ほぼすべての金属材料と一部の非金属材料のマーキングに適用。
2.ファイバレーザー発振器は、高いビーム品質および高い信頼性という利点を有し、印字の深さ、滑らかさ、および精度が要求される加工領域に適しています。
•電子部品業界
•医療機器産業
•メガネ、時計産業
•ICカード業界
•プラスチック工具
•台所および浴室用電化製品
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YLP-H20
1. ほぼすべての金属材料、一部の非金属材料に適用。
2.ファイバレーザ発振器マークは、高いビーム品質および高い信頼性を持ち、 マーキング深さ、滑らかさ、および精度が要求される加工領域に適しています。
•電子部品業界
•医療機器産業
•メガネ、時計産業
•ICカード業界
•台所および浴室用電化製品
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EP-15-THG-S
EP-15-THG-Sは、ハイエンド電子製品の商標、食品、PVC、医療用包装材料(HDPE、PO、PPなど)のマーキングおよび穴あけ(d≤10μm)、フレキシブルPCBボードのマーキングおよびスライス、ウェハの金属または非金属コーティングの除去に広く使用されています。
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UV-3C
UV-3C UVレーザーマーキングは、独自の知的所有権と米国の発明特許を持つHan's Laserの355nm UVレーザーに基づいています。 355nmのUVレーザーは、集光スポットが非常に小さく、熱影響部が小さいため、主に超微細マークや特殊材料のマーキングや彫刻に使用されます。 UV-3C UVレーザーマーキング機は、回転テーブルとz軸手動リフト機構を使用しています。
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YLP-MDF-152
1、体积小而紧凑,风冷
2、光纤输出,应用灵活,系统易于进行三维处理
3、光束质量好,TEM00单模输出,准直后直径为10mm, M2<1.8,光束发散角为0.24mrad
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プラスチックキャップレーザーマーキングシステム HANS1500D
白いキャップに対して、35文字以下を含めて11mm * 11mmのQRコードをマークする時、システム全体が600-800 /分を満たすことができます。
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UVフレキシブル包装レーザーマーキングシステム HANS600D
6-9チャンネルをカバー可能,1チャンネル≥ 240個/min
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EP-15-THG-F
1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング;
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料(HDPE,PO,PP等); 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング;
4.金属、非金属コーティング剥離;
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工;
6.低圧設備、耐火材料への印字;
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ダブルテーブルUVマーキング EP-15/25/30-THG-D  
1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング;
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料(HDPE,PO,PP等); 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング;
4.金属、非金属コーティング剥離;
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工;
6.低圧設備、耐火材料への印字;
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CO2-H120
クラフトギフト、プレキシガラス、ガーメントレザー、ウッドペーパー、食品包装、電子部品、PCB、フレキシブル回路基板、セラミック基板、半導体、クリスタルガラス、プラスチックコネクタ、シリコンゴムボタン、SMD部品及び非金属材料へのグラフィックマーキングなどに広く使用されています。
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CO2-G10
广泛用于工艺礼品、有机玻璃、服装皮革、木头纸张、食品包装、电子元器件、PCB 、柔性线路板、陶瓷基片、半导体、晶体玻璃、塑料连接器,硅橡胶按键,SMD元件以及其他各种非金属材料上的图文标刻。
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HV850C
自動化装置の専用パーツ、金具、医療、電子、機械、自動車、飛行機、航空機、船舶、国防等領域の製品を加工する。
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HT710B
精密フライス加工
3C工業用部品処理
自動車部品加工
精密金型加工、医療産業部品加工
航空宇宙部品処理
その他精密部品加工
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HT710
スマートフォン底板、パネル、フレーム加工
iPad底板加工
ノートパソコンの地上処理
通信キャビティ部品加工
アルミニウム合金金属部品加工
自動部品加工(エンジンキャビティ)
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HL650
スマートフォンパネル加工/精密キーボード、治具/電極、宝石メガネ、小型金具の加工/PC、アクリル加工/ガラス、サファイア、セラミックの加工
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ハンズについて
HAN’S LASER INTRODUCTION
ハンズレーザーが1996年深センで設立しまして、2004年深セン株式市場にて上場しました。現在中国と世界で有名なレーザー会社としていろんな業界で活躍されております。
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2486
件特許取得
10746
人プロスタッフ持ち
500000
R&Dと生産基地
ニュース
大族激光半年报出炉:消费电子增长37% 大功率激光业务收入8亿元
8月24日晚,大族激光科技产业集团股份有限公司发布2020年半年度报告。报告显示,大族激光上半年实现营收51.60亿元,同比增长8.99%;净利润6.23亿元,同比增长64.26%
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